Samsung Electronics anuncia planes para la tecnología de procesos de 1,4 nm y la inversión para la capacidad de producción en el Samsung Foundry Forum 2022

• Samsung apunta a la producción en masa de tecnología de proceso de 2nm en 2025 y 1,4nm en 2027
• Samsung planea expandir su capacidad de producción para nodos avanzados en más del triple para 2027
• Se espera que las aplicaciones no móviles, incluidas HPC y automoción, superen el 50 % de su cartera de fundición para 2027
• Samsung Foundry está fortaleciendo sus capacidades de servicio al cliente en todo su ecosistema de socios

Samsung Electronics, líder mundial en tecnología avanzada de semiconductores, anunció hoy una estrategia comercial fortalecida para su negocio de fundición con la introducción de tecnologías innovadoras en el evento anual Samsung Foundry Forum.

Con un crecimiento significativo del mercado en computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial (IA), conectividad 5/6G y aplicaciones automotrices, la demanda de semiconductores avanzados ha aumentado drásticamente, lo que hace que la innovación en tecnología de procesos de semiconductores sea fundamental para el éxito comercial de los clientes de fundición. Con ese fin, Samsung destacó su compromiso de llevar su tecnología de proceso más avanzada, 1,4 nanómetros (nm), a la producción en masa para 2027.

Durante el evento, Samsung también describió los pasos que su negocio de fundición está tomando para satisfacer las necesidades de los clientes, que incluyen: △innovación de la tecnología de procesos de fundición, △optimización de la tecnología de procesos para cada aplicación específica, △capacidad de producción estable y △servicio personalizado para los clientes.

▲ Dra. Siyoung Choi, presidente y director de Foundry Business de Samsung Electronics, da su discurso de apertura en el Samsung Foundry Forum 2022.

“El objetivo del desarrollo de tecnología de hasta 1,4 nm y plataformas de fundición especializadas para cada aplicación, junto con un suministro estable a través de una inversión constante, son parte de las estrategias de Samsung para garantizar la confianza de los clientes y respaldar su éxito”, dijo el Dr. Siyoung Choi, presidente y jefe de Negocios de Fundición de Samsung Electronics. “La realización de las innovaciones de cada cliente con nuestros socios es el núcleo de nuestro servicio de fundición”.

La hoja de ruta de nodos avanzados de Samsung muestra 1,4 nm en 2027

Con el éxito de la compañía en llevar la última tecnología de proceso de 3nm a la producción en masa, Samsung mejorará aún más la tecnología basada en gate-all-around (GAA) y planea introducir el proceso de 2nm en 2025 y el proceso de 1,4nm en 2027.

Mientras lidera las tecnologías de procesos, Samsung también está acelerando el desarrollo de la tecnología de empaquetado de integración heterogénea 2.5D/3D para proporcionar una solución de sistema total para los servicios de fundición.

A través de la innovación continua, su empaque 3D X-Cube con interconexión de micro-baches estará listo para la producción en masa en 2024, y el X-Cube sin golpes estará disponible en 2026.

▲ Dra. Siyoung Choi, presidente y director de Foundry Business de Samsung Electronics, da su discurso de apertura en el Samsung Foundry Forum 2022.

La proporción de HPC, automoción y 5G superará el 50 % para 2027

Samsung planea activamente apuntar a mercados de semiconductores de alto rendimiento y baja potencia como HPC, automotriz, 5G e Internet de las cosas (IoT).

Para satisfacer mejor las necesidades de los clientes, en el Foundry Forum de este año se introdujeron nodos de procesos personalizados y adaptados. Samsung mejorará su soporte de proceso de 3nm basado en GAA para HPC y dispositivos móviles, mientras diversifica su proceso de 4nm especializado para HPC y aplicaciones automotrices.

Para los clientes automotrices en particular, Samsung ofrece actualmente una solución de memoria no volátil integrada (eNVM) basada en tecnología de 28 nm. Para respaldar la confiabilidad de grado automotriz, la compañía planea expandir aún más los nodos de proceso lanzando soluciones eNVM de 14 nm en 2024 y agregando eNVM de 8 nm en el futuro. Samsung está produciendo en masa RF de 8nm seguido de RF de 14nm, y actualmente se está desarrollando RF de 5nm.

Enfoque operativo ‘Shell-First’ para responder a las necesidades del cliente de manera oportuna

Samsung planea expandir su capacidad de producción de nodos avanzados más de tres veces para 2027 en comparación con este año.

Incluyendo la nueva fábrica que se está construyendo en Taylor, Texas, las líneas de fabricación de fundición de Samsung se encuentran actualmente en cinco ubicaciones: Giheung, Hwaseong y Pyeongtaek en Corea; y Austin y Taylor en los Estados Unidos.

En el evento, Samsung detalló su estrategia ‘Shell-First’ para la inversión en capacidad, construyendo salas limpias primero, independientemente de las condiciones del mercado. Con salas limpias fácilmente disponibles, el equipo de fabricación se puede instalar más tarde y configurar de manera flexible según sea necesario de acuerdo con la demanda futura. A través de esta nueva estrategia de inversión, Samsung puede satisfacer mejor las demandas de los clientes.

También se presentaron los planes de inversión en una nueva línea de fabricación ‘Shell-First’ en Taylor, luego de la primera línea anunciada el año pasado, así como la posible expansión de la red global de producción de semiconductores de Samsung.

Expansión del ecosistema SAFE para impulsar servicios personalizados

Después del ‘Samsung Foundry Forum’, Samsung llevará a cabo el ‘SAFE Forum’ (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) el 4 de octubre. Se introducirán nuevas tecnologías de fundición y enfoques para los socios del ecosistema en áreas como la Automatización del Diseño Electrónico (EDA), IP, Ensamblaje y Pruebas de Semiconductores Subcontratados (OSAT), Socio de Soluciones de Diseño (DSP) y la Nube.

Además de las presentaciones de 70 socios, los líderes del equipo de la plataforma de diseño de Samsung presentarán la posibilidad de aplicar procesos de Samsung como la cooptimización de la tecnología de diseño para GAA y 2.5D/3DIC.

Para 2022, Samsung proporciona más de 4000 IP con 56 socios, y también trabaja con nueve y 22 socios de diseño y soluciones EDA, respectivamente. También ofrece servicios en la nube con nueve socios y servicios de empaquetado con 10 socios.

Junto con sus socios del ecosistema, Samsung proporciona servicios integrados que respaldan soluciones desde el diseño de circuitos integrados hasta paquetes 2.5D/3D.

A través de su sólido ecosistema SAFE, Samsung planea identificar nuevos clientes fabless impulsando los servicios personalizados con un rendimiento mejorado, entrega rápida y competitividad de precios, mientras atrae activamente a nuevos clientes como hiperescaladores y empresas emergentes.

Comenzando en Estados Unidos (San José) el 3 de octubre, el ‘Samsung Foundry Forum’ se llevará a cabo consecutivamente en Europa (Munich, Alemania) el día 7, Japón (Tokio) el 18 y Corea (Seúl) el 20. donde se presentarán soluciones personalizadas para cada región. Una grabación del evento estará disponible en línea a partir del día 21 para aquellos que no puedan asistir en persona.

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